一种集成电路芯片连接保护垫.pdfVIP

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  • 2023-03-19 发布于四川
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本实用新型提供了一种集成电路芯片连接保护垫,包括保护组件,所述保护组件包括集成电路芯片、电路板、下保护垫、上保护垫、定位套筒和定位杆;所述电路板设于所述集成电路芯片的下方,所述下保护垫的数量为两个。本实用新型通过通槽可容纳集成电路芯片的引脚,将定位杆插入定位套筒中,使上保护垫的下表面贴合下保护垫的上表面,通过顺时针转动销杆可使销杆插入销孔将定位杆锁定,借助上保护垫和下保护垫可将集成电路芯片的引脚保护在内,在受到外力撞击时,外力首先作用在上保护垫和下保护垫上,减少了外力对集成电路芯片引脚的作用力,

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218647913 U (45)授权公告日 2023.03.17 (21)申请号 202223162104.1 (22)申请日 2022.11.23 (73)专利权人 深圳联芯微电子科技有限公司 地址

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