一种用于模具包装高频热合机的温度调控装置.pdfVIP

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2023-03-20 发布于四川
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一种用于模具包装高频热合机的温度调控装置.pdf

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本实用新型属于高频热合机技术领域，具体为一种用于模具包装高频热合机的温度调控装置，包括机柜，所述机柜的顶部固定连接有固定座，所述固定座的顶部固定连接有支撑台，所述支撑台的底部固定连接有对称设置的两个气缸，所述气缸的底部固定连接有支撑板，所述支撑板的底部设有防护壳，所述防护壳的两端固定连接有多个连接块，多个所述连接块的顶部均固定连接有滑杆，所述滑杆的一端贯穿支撑板的底部并向上延伸，所述支撑板上设有与滑杆对应的滑口，本实用新型通过散热机构和冷却机构的设置，能够有效地对热合头外部的温度进行控制，保证了

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213735949 U (45)授权公告日 2021.07.20 (21)申请号 202022617522.X (22)申请日 2020.11.13 (73)专利权人赵芝高地址 21