PCBA相关资料分析和总结.docx

PCBA PCBA 是英文 Printed Circuit Board +Assembly 的简称,也就是说 PCB 空板经过 SMT 上件,再经过 DIP 插件的整个 制程,简称 PCBA . 印刷电路 板，又称印制电路板，印刷线路 板，常使用英文缩写 PCB（ Printed ci rcuit board ），是重要的电子 部件，是电子元件的支撑体 ，是电子元器件线路连接的提供者。由于 它是采用电子印刷技术制作的， 故被称为 “印刷”电路板。 在印制电 路板出现之前， 电子元件之间的互连都是 依靠电线直接连接而组成完整的线路。现在，电路 面包板只是作为有效的实验工具 而存在，而印刷电路板在电子工业中已经成了 占据了绝对统治的地位。 20 世纪初，人们为了简化电子 机器的制作，减少电子零件间的 配线，降低制作 成本等优点，于是 开始钻研以印刷的方式取代配 线的方法。三十年间，不断有工程师 提出在绝缘的 基板上加以金属导体作配线。而最成功 的是 1925 年，美国的 Charles Ducas 在绝缘的基板上印刷出线路图案 ，再以电镀的方 式，成功建立导体 作配线。[1] 直至 1936 年，奥地利 人保罗·爱斯勒（ Paul Eisler ）在英国发表了箔 膜技术[1]， 他在一个收音 机装置内采用了印刷电路板；而 在日本，宫本喜之助以喷附配 线法“メ タリコン法吹 着配线方法 (特许 119384 号)”成功申请专 利。[2] 而两者中 Paul Eisler 的方法与现今 的印刷电路板最为相似， 这类做法称为减去法， 是把不需要 的金属除去； 而 Charles Ducas 、宫本喜之助的做法是只加上所 需的配线，称为加成法 。虽然如此， 但因为当时的 电子零件发热量大， 两者的基板也难以配合使用 [1] ，以致未有正式的实用作，不过也 使印刷电路技术更进一步。 1941 年，美 国在滑石上漆上铜膏作配线，以 制作近接信管。 1943 年，美 国人将该技术大量使用于军用收 音机内。 1947 年，环氧树脂开始用作 制造基板。同时 NBS 开始研究以印刷电路技术形成 线圈、电容器 、电阻器等制造技术。 1948 年，美 国正式认可这个发明用于商业用 途。 自 20 世纪 50 年代起，发热量较低的晶体管 大量取代了真空管的地位， 印刷电路版技术才开始 被广泛采用。而当时以蚀刻箔膜 技术为主流 [1]。 1950 年，日 本使用玻璃基板上以银漆作配线 ；和以酚醛树脂制的纸质酚醛基 板 （ CCL）上以铜箔作配线。 [1] 1951 年，聚酰亚胺的出现，便树脂的 耐热性再进一步，也制造了聚 亚酰胺基板。 [1] 1953 年， Motorola 开发出电镀贯穿孔 法的双面板。这方法也应用到 后期的多层 电路板上。 [1] 印刷电路 板广泛被使用 10 年后的 60 年代，其技术也日益成熟。而自从 Motorol a 的双面板面 世，多层印刷电路板开始出现， 使配线与基板面积之比更为提 高。 1960 年， V. Dahlgreen 以印有电路的金属箔 膜贴在热可塑性的塑胶中，造出软性印刷电路板 。[1] 1961 年，美 国的 Hazeltine Corporation 参考了电镀贯穿孔法，制作出多 层板。 [1] 1967 年，发 表了增层法之一的 “Plated - up technology” 。[1][3] 1969 年， FD-R 以聚酰亚胺制造了软性 印刷电路板。 [1] 1979 年， Pactel 发表了 增层法之一的 “Pactel 法”。[1] 1984 年， NTT 开发了薄膜回路 的“Copper Polyimide 法”。[1] 1988 年，西 门子公司开发了 Microwiring Substrate 的增层印刷电 路板。[1] 1990 年， IBM 开发了“表面增层线路 ”（Surface Laminar Circuit ，SLC）的增层 印刷电路板。 [1] 1995 年，松 下电器开发了 ALIVH 的增层印刷电路板。 [1] 1996 年，东 芝开发了 B2it 的增层印刷电路板。 [1] 就在众多 的增层印刷电路板方案被提出的 1990 年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实 用化，直至现在。 为大型、 高密度的印刷电路板装配 (PCBA, printed circuit board assembly) 发展一个稳健的 测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能 。除了这些复杂装配的建立与测试之 外，单单投入在电子零件中的金 钱可能是很高的 - 当一个单元到最后测试时可能达到 25,000 美元。由于 这样的高成本，查找与修理装配 的问题现在比其过去甚至