PCB电路板分析和总结.docx

PCB 电路板 pcb 电路板，英文缩写 pcb（Printed circuit board）或写 PWB（Printed wire board），在绝缘基材上，制作出供元器件之间电气连接的导电图形，采用印刷蚀刻阻剂的工法，做出 电路的线路及图面，因此又被称为印刷电路板 或印刷线路板。它是重要的电子部件，是电子元器件电气连接的提供者，是电子元器件的支撑体，它的发展已有 100 多年的历史了； 它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自 动化水平和生产劳动率。由於电子产品不断微小化跟精细化，目前大多数的电路板都是采用贴附蚀刻阻剂（压膜或涂布），经过曝光显影後，再以蚀刻做出电路板。 pcb 电路板的分类 根据不同的目的，pcb 电路板有很多种分类方法。 根据 pcb 电路板基材强度分类 刚性印制板（Rigid Printed Board） 用刚性基材制成的印制板； 柔性印制板（Flexible Printed Board） 用柔性基材制成的印制板，又称软性印制板； 刚柔性印制板（Flex-rigid Print Board） 利用柔性基材，并在不同区域与刚性基材结合制成的印制板。 根据 pcb 电路板导电图形制作方法分类 减成法印制板（Subtractive Board） 采用减成法工艺制作的印制电路板； 加成法印制板（Additive Board） 采用加成法工艺制作的印制电路板。 根据 pcb 电路板基材分类 有机印制板（Organic Board） 常规印制板都是有机印制板，主要由树脂、增强材料和铜箔三种材料构成。树脂材料有酚醛树脂、环氧树脂、聚酰亚胺、/A 树脂等； 无机印制板（Inorganic Board） 即通常所说的厚薄膜电路，由陶瓷、金属铝等材料构成，无机印制板广泛用于高频电子仪器。 根据 pcb 电路板导电结构分类 单面印制板（Single-sided Pinted Board,SSB） 是指仅有一面有导电图形的印制电路板，因为导线只出现在其中一面，所以称这种印制电路板为单面印制板。（简称单面板） 双面印制板（Double-sided print Board,DSB） 两面上均有导电图形的印制板， 因为双面板的面积比单面板大一倍，而且布线可以互相交错（可以绕到另一面），更适合用在比较复杂的电路上。 多层印制板（Multilayer Print Board，MLB） 由 3 层或 3 层以上导电图形与绝缘材料交替粘接在一起，层压而制成的印制板，简称多层板，要求层间导电图形按需要互相连接。 pcb 电路板的特性 1）电子元件封装后，能实现电气导通； 要求绝缘部分不可有电流流通； 要求导通部分必须有电流流通； 必须达到能贴装元件的要求，是元器件固定和装配的机械支撑； 必须有完整清析的识别字符和元件符号； 可以固定在机器适当部位。 根据 pcb 电路在商品上的使用量，可大致分成如下三大类： 信息类 约占 50[[[%]]]，例如微型计算机、计算机辅助设计和制造系统、笔记本电脑（NOTE-BOOK）、桌上型电脑（DESKTOP）、汽车控制系统； 通讯类 约占 34[[[%]]]，例如蓝牙卡板、移动电话、通讯网路系统、互联网、局域网、调制解调器等； 消费性 约占 16[[[%]]]，例如电视机、收录音机、录放像机、打印机、复印机等。 pcb 电路板制作流程简介 主要生产工序： A.材料切割、B.钻头研磨、C.钻孔＜２＞多层线路板（4 层）的制作流程、D.电镀、E.线路形成、F.中间检查、G.积层冲压、H.表面印刷工序、 I.字符印刷工序、J.积层多层 工序、 K.表面处理、L.外形加工、M.通电测试 N.最终检查＜1＞双面线路板的制作流程孔加工工艺一。 一、【材料切割工序】 pcb 电路板制造工艺是从切割材料（覆铜箔层压板）开始的，材料切割是印刷线路板生产的第一道工序。 1、材料切割方法分类覆铜箔层压板的切割使用剪切或锯开两种方式； 2、作用：为了不浪费材料，并且能有效、顺利地传递与各制造工序，而把材料裁成最合理的工作尺寸，根据作业指示书裁切出与制造各工序相匹配尺寸。 切割后，截面若有残留铜箔的‘毛刺’或者树脂纤维屑，将会成为以后工序导线断线、短路等隐患的重大原因。 所以切割材料后，一般要进行倒角处理。 4、材料切割作业注意点： a、板厚和铜厚必须与作业指示书相同。b、严格遵守规定的尺寸允许值。 c、不可弄脏和擦伤基板表面。d、不可搞错基板纤维方向。 二、【钻头研磨工序】 1、作用为了降低制造成本，把钻头已经钝化、寿命到的先端部分磨掉，提高其切削力， 然后继续用来加工基板。 2、钻头的基本知识 1）钻头分类：（按用途分） 分为 pcb 用的钻头、铁、钢用的钻头。区别：pcb 钻头的硬度