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本实用新型涉及片框架输送技术领域，公开了一种芯片框架的输送结构，包括机架，所述机架的内侧上端开设有滑槽，所述滑槽的内腔左右两端连接活动连接有螺纹杆，所述机架的右端固定安装有伺服电机。本实用新型通过伺服电机、螺纹杆、滑槽、滑块、气缸、负压泵、限位杆、输送块、放置槽、限位孔和负压吸盘的设置，通过输送块将芯片框架进行输送，然后启动气缸将限位杆置于限位孔内，从而能够将负压吸盘置于芯片框架的中部，进一步的增加负压吸盘与芯片框架对应精准，然后启动伺服电机和气缸，从而将芯片框架输送到工作台，通过限位杆能够有效
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213752656 U
(45)授权公告日 2021.07.20
(21)申请号 202022756551.4
(22)申请日 2020.11.25
(73)专利权人 江苏晶曌半导体有限公司
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