半导体器件测试装置与母排结构.pdfVIP

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2023-03-21 发布于北京
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半导体器件测试装置与母排结构.pdf

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本实用新型涉及一种半导体器件测试装置与母排结构，母排结构包括母排主体与母排分支。母排主体用于设于半导体器件的动态测试平台上。母排分支为两个以上，母排分支的一端与母排主体相连，母排分支的另一端为接线端。接线端用于与测试夹具的连接端子压接相连。由于母排分支设有接线端，接线端采用压接的方式与测试夹具的连接端子电连接固定在一起。采用压接方式，能便于将测试夹具的连接端子连接固定于接线端上，连接操作较为方；另一方面，能解决传统焊接方式带来的接触可靠性问题，能提高连接可靠性，以及由于压接结构能使用原材料铜作为

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213749999 U (45)授权公告日 2021.07.20 (21)申请号 202022833683.2 (22)申请日 2020.11.30 (73)专利权人广东芯聚能半导体有限公司