原创力文档- 3
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- 2023-03-22 发布于四川
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本实用新型公开了一种芯片维修用的耐磨性好的BGA植球工具，包括上台板、装配腔、下台板和水平泡，所述下台板的顶端安装有上台板，且上台板的一侧镶嵌有水平泡，所述上台板内部的中间位置处设置有装配腔，且装配腔的内部安装有载物板，并且载物板的内部设置有放置室。本实用新型通过安装有上台板、预留插条、预留插槽、载物板和装配腔，使得装置优化了自身的性能，使用时，使用者可以利用预留插条和预留插槽构成的插合连接结构，实现载物板和装配腔的拆装，且通过在预留插条的外侧壁包裹有防滑橡胶层，提升了二者装配时的稳固性能，进而
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213845223 U
(45)授权公告日 2021.07.30
(21)申请号 202021976170.0
(22)申请日 2020.09.11
(73)专利权人 深圳圆融达微电子技术有限公司
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