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一种便于拆卸的碳化硅半导体排列模具.pdfVIP

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  • 2023-03-22 发布于四川
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一种便于拆卸的碳化硅半导体排列模具.pdf

    本实用新型公开的一种便于拆卸的碳化硅半导体排列模具，包括模具本体，所述模具本体的顶部间隔均匀的设置有若干镶件单元，模具本体上配合镶件单元设置有安装孔，所述镶件单元包括两个并列设置的镶块，两个镶块通过连接部固定连接并且镶块关于连接部对称设置，所述镶块的宽度与连接部的宽度相等，所述连接部通过连接件与模具本体可拆卸的连接。本实用新型将镶件采用便于拆卸的结构，大大的降低了工作人员的操作难度，使得镶件的更换工作变得非常容易，并且在拆卸的过程中不会对模具本体造成任何的损伤，并且辅助卸件螺纹孔同时充当螺纹杆的

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213816095 U (45)授权公告日 2021.07.27 (21)申请号 202022802637.6 (22)申请日 2020.11.27 (73)专利权人 华芯威半导体科技（北京）有限责

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