06-24_国信证券_刘翔,卢文汉,陈平_国信证券半导体投.pptVIP

迎接硬件核心-集成电路产业转移;半导体产业历史及商业模式 全球半导体行业规模及属性 中国半导体行业成长性及竞争格局 中国半导体未来空间更是不可限量 半导体发展趋势与A股投资机会(华天、晶方、中颖) ;;半导体产业历史;半导体产业经营模式;两种经营模式比较（IDM 与 分工细化）;垂直分工为半导体经营模式未来方向 （十年间TOP20 从1家fabless 到6家）;电子产业链环节中半导体占据重要地位;Fabless+Foundry 分工细化模式产业链;分工模式增速较全行业高20%;;半导体行业规模约为3000亿美元， 亚太（除日本）占50%以上;半导体行业具4-5年周期属性，同步于宏观经济;北美半导体设备订单出货比（BB值）被用于描述半导体行业景气度，但逐渐失真;供给波动性远大于需求;2013年全球前十大半导体IP供应商排行榜 全球市场规模24.5亿美元;2013年全球IC设计厂商营收排名;摩尔定律驱动制造门槛越来越高;2013年全球晶圆代工厂营收排名;2013年全球封测（SATS）;全球半导体行业特征;;中国半导体（IC+分立器件）属于成长期;中国集成电路（IC）增速显示行业处于成长期;我国IC设计增速最快、其次封装、再次制造;我国集成电路之设计企业竞争格局;我国半导体之制造企业竞争格局;我国半导体之封装企业竞争格局;过去十年间中资半导体成长更明显;;中国半导体进口超过2000亿美