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- 2023-03-22 发布于四川
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本实用新型涉及电子领域,尤其涉及一种结构简单、减少载带凸点形成、提高载带产品质量的载带挤出头的模头结构。上模和下模的两端均设置有安装固定孔,且上模和下模之间形成有载带成型空间;上模和下模的外侧面上均设置有贯穿的用于连接的螺钉孔,并配合有相应的螺钉;两个侧板分别连接在载带成型空间外的上模和下模的配合处;在上模上靠近模唇的位置设置有调节螺钉孔,并配合有相应的调节螺钉,在在上模的模唇的相应位置设置有与调节螺钉配合的形变凹槽。本实用新型的载带挤出头的模头结构,在载带成型的时候,可以通过旋转调节螺钉顶压模
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213797963 U
(45)授权公告日 2021.07.27
(21)申请号 202022796035.4
(22)申请日 2020.11.27
(73)专利权人 广州市中载电子科技有限公司
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