一种纸质芯片制备原料的混合装置.pdfVIP

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  • 2023-03-22 发布于北京
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本实用新型涉及原料混合的技术领域,具体为一种纸质芯片制备原料的混合装置,包括底板和搅拌箱,搅拌箱的顶端左侧和右侧均设置有支板,并且各支板的顶端通过连接板连接,连接板的顶端呈矩形设置有分料筒,各分料筒的底端开设有出料口,连接板的顶端呈矩形设置有开孔,连接板的下侧滑动设置有滑动板,并且滑动板的底端与搅拌箱的顶端滑动配合,并且滑动板的顶端呈矩形开设有圆孔,并且各圆孔中均设置有进料管,并且进料管与进料口和出料口均连通,搅拌箱的底端一侧连通设置有出料管,并且出料管上连通设置有阀门,其方便得知原料的配比量,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213791226 U (45)授权公告日 2021.07.27 (21)申请号 202022699843.9 (22)申请日 2020.11.20 (73)专利权人 郑州大学第一附属医院

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