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- 2023-03-23 发布于北京
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本实用新型涉及一种软板PCB包胶机，属于线路板领域，其包括机架和依次设置于所述机架上的上料机构、叠板机构、包胶机构、上PIN机构、下料机构以及依次经过所述上料机构、叠板机构、包胶机构、上PIN机构和下料机构的输送机构，其特征在于，所述包胶机构包括设置于所述输送机构的输送方向的左右两侧的第一包胶机和第二包胶机，所述上PIN机构包括设置于所述输送机构的输送方向的左右两侧的第一上PIN机和第二上PIN机。本实用新型可有效提高生产效率。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213880420 U
(45)授权公告日 2021.08.03
(21)申请号 202022473980.0
(22)申请日 2020.10.30
(73)专利权人 惠州市成泰自动化科技有限公司
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