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本实用新型公开了一种Type‑C免PCB结构公头连接器,包括外壳、主体、两根卡钩及端子组件,所述端子组件设置于主体内部,所述外壳套设于主体外部,两根所述卡钩设置于主体内部,且所述卡钩分别设置端子组件两侧,所述端子组件包括GND端子、信号端子、电源端子及接线端子,所述GND端子包括连接片及两块设置于连接片两侧的接触片,所述信号端子、电源端子及接线端子均设置于两块接触片之间,所述接触片靠近卡钩一侧设有凸筋,所述卡钩靠近接触片一侧设有弹片,所述弹片与凸筋相接触,所述弹片与凸筋进行短接。本实用新型提供了
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213878631 U
(45)授权公告日 2021.08.03
(21)申请号 202022193650.6
(22)申请日 2020.09.30
(73)专利权人 深圳市金麦田科技发展有限公司
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