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- 2023-03-23 发布于北京
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本实用新型公开了一种低成本圆筒设备的包装结构，包括底盒，所述底盒的背板向上一体延伸有盖板，盖板的两侧均设置有第一插板和第二插板，底盒的前板两侧留有与第二插板匹配的插槽，底盒内放置有纸质内衬，且纸质内衬的端部与底盒的端壁之间留有供第一插板插入的间隙，所述纸质内衬的上表面设有放置腔，纸质内衬的一端设有边腔，所述纸质内衬的上表面开设有与边腔连通的缺孔。该低成本圆筒设备的包装结构，保证原尺寸不变的情况下，采用底盒与盖板一体成型结构，以及纸质内衬缓冲，既可以保证测试通过，又可以减低成本，由于底盒与盖板一体
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213863100 U
(45)授权公告日 2021.08.03
(21)申请号 202022573802.5
(22)申请日 2020.11.10
(73)专利权人 上海剑桥科技股份有限公司
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