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- 2023-03-23 发布于北京
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本实用新型公开了一种用于计算机芯片的散热装置，包括安装板，所述安装板顶部的四角均贯穿设置有连接杆，所述连接杆的底部贯穿至安装板的底部，所述连接杆位于安装板底部一端的表面螺纹套设有第一螺栓，所述连接杆的表面活动套设有第一弹簧，所述支撑块活动套设于连接杆的表面，所述连接杆表面的顶部活动套设有导热板。本实用新型具备散热效果好和便于安装的优点，解决了现有的计算机芯片散热装置在使用过程安装较为繁琐，导致使用者在安装时，耗时耗力，而且在使用时计算机芯片会产生大量的热量，一般的散热装置并不能满足满状态运行的芯
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213876612 U
(45)授权公告日 2021.08.03
(21)申请号 202022475014.2
(22)申请日 2020.10.31
(73)专利权人 丁照轩
地址 16
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