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本实用新型公开了一种新型的IGBT散热装配结构，包括控制板、散热板以及多个IGBT功率器件，所述控制板上开设有多个与IGBT功率器件相对应的焊盘孔，所述散热板上相对的两个侧面分别安装有铝基板，并使铝基板上的金属层与散热板相接触，所述铝基板的线路层上形成多个印制电路；所述印制电路上焊接所述IGBT功率器件；IGBT功率器件上的引脚插入控制板上的焊盘孔内，并通过焊接的方式使引脚与控制板实现固定连接。该装配结构简单、操作方便、一致性好且散热性能更强，能够有效的提高控制器的生产产能。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213845257 U
(45)授权公告日 2021.07.30
(21)申请号 202022981117.6
(22)申请日 2020.12.11
(73)专利权人 苏州联芯威电子有限公司
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版权声明书
用户编号：7160061112000031
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