一种研磨装置.pdfVIP

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2023-03-24 发布于四川
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本公开提供了研磨装置，包括研磨平台，设置有研磨垫；研磨头，位于研磨平台上方，能够相对研磨垫运动，研磨头与研磨平台之间能够承载待研磨件；第一导电层，第一导电层设置在研磨平台与研磨垫之间；第二导电层，第二导电层设置在研磨头上；供能件，供能件与第一导电层及第二导电层分别连接，以使第一导电层、研磨件及第二导电层形成电容器；以及电容测量仪，电容测量仪与电容器连接能够测量电容器的电容。本公开的研磨装置通过设置第一导电层和第二导电层以形成电容器，根据测得的电容器的电容进而得到研磨垫上各部分的厚度，且能够直观发

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218658381 U (45)授权公告日 2023.03.21 (21)申请号 202223182699.7 (22)申请日 2022.11.29 (73)专利权人杭州富芯半导体有限公司地址 3