Type-C母座的胶芯结构.pdfVIP

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2023-03-24 发布于四川
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本实用新型属于连接器技术领域，尤其涉及一种Type‑C母座的胶芯结构，包括：上端子组件，具有第一容纳槽；下端子组件，与上端子组件连接，该下端子组件具有第二容纳槽；以及中夹片，其连接于上端子组件、下端子组件之间，该中夹片上具有至少一个第一弹片及至少一个第二弹片，第一弹片朝向上端子组件弯折，该第一弹片置于第一容纳槽中且与该第一容纳槽的底壁接触，第二弹片朝向下端子组件弯折，该第二弹片置于第二容纳槽中且与该第二容纳槽的底壁接触。其中，中夹片上的第一弹片、第二弹片具有一定弹性，进而与上端子组件、下端子组件

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218677645 U (45)授权公告日 2023.03.21 (21)申请号 202223182925.1 (22)申请日 2022.11.28 (73)专利权人东莞市贤硕精密电子有限公司地址