一种麦克风封装结构及电子设备.pdfVIP

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本实用新型涉及声电技术领域,尤其涉及一种麦克风封装结构及电子设备。所述麦克风封装结构包括基板、外壳和信号处理模组,外壳罩设在基板上并形成容纳空间,信号处理模组安装在基板上并位于容纳空间内,用于将声音信号转换为电子设备能够识别的信号。外壳的侧壁在外力作用下能够沿其延伸方向伸缩,以调整外壳的顶壁至基板之间的距离,以适应不同安装空间,无需制作多种规格的模具,降低成本,节约时间。外壳伸缩后,产品的SNR性能还会提升,增强麦克风拾取声音的精度。此外,外壳在外力作用下伸缩后能够维持目标状态,以避免外壳在自身

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213880256 U (45)授权公告日 2021.08.03 (21)申请号 202120061238.0 (22)申请日 2021.01.11 (73)专利权人 苏州德斯倍电子有限公司

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