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本实用新型公开了一种LED灯的封装基板，包括封装基板本体，所述封装基板本体包括基层、第一功能层和第二功能层，所述第一功能层包括聚酯薄膜和绝缘涂层，所述第二功能层包括聚四氟乙烯涂层和丙凝防水防腐涂层。本实用新型设置了包括聚酯薄膜和绝缘涂层的第一功能层与包括聚四氟乙烯涂层和丙凝防水防腐涂层的第二功能层，其中，聚四氟乙烯涂层具备耐高温、耐低温、耐气候、高润滑、不粘附、无毒害、耐腐蚀和耐老化等优点，丙凝防水防腐涂层具有良好的耐蚀性、耐久性、抗渗性、密实性和极高的粘结力以及防水防腐效果，通过以上结构的配合
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213900983 U
(45)授权公告日 2021.08.06
(21)申请号 202023165225.2
(22)申请日 2020.12.25
(73)专利权人 常
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