水冷大功率半导体模块.pdfVIP

下载本文档

1
0
约3.92千字
约 6页
2023-03-26 发布于北京
举报
版权申诉

水冷大功率半导体模块.pdf

1、本文档共6页，其中可免费阅读5页，需付费10金币后方可阅读剩余内容。
2、本文档内容版权归属内容提供方，所产生的收益全部归内容提供方所有。如果您对本文有版权争议，可选择认领，认领后既往收益都归您。
3、本文档由用户上传，本站不保证质量和数量令人满意，可能有诸多瑕疵，付费之前，请仔细先通过免费阅读内容等途径辨别内容交易风险。如存在严重挂羊头卖狗肉之情形，可联系本站下载客服投诉处理。
4、文档侵权举报电话：400-050-0827(电话支持时间：9:00-18:30)。
5、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。
6、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。
7、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰、文档格式转换、高级专利检索、专属身份标志、高级客服、多端互通、版权登记。
8、VIP文档为合作方或网友上传，每下载1次，网站将根据用户上传文档的质量评分、类型等，对文档贡献者给予高额补贴、流量扶持。如果你也想贡献VIP文档。上传文档

本实用新型涉半导体散热领域,公开了水冷大功率半导体模块，包括晶闸管、底座、电极和散热底板，晶闸管固定在底座内部，底座上安装三个电极，三个电极分别与晶闸管的阳极、阴极和门极电连接，底座底部与散热底板连接，散热底板的右侧面上设有注水接头和出水接头，散热底板内部设有散热通道，散热通道的两端分别与注水接头和出水接头连接，本实用新型设计新颖，通过水冷方式将晶闸管使用时产生的热带走，不仅散热更快，而且减少了晶闸管的安装空间。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213905345 U (45)授权公告日 2021.08.06 (21)申请号 202021107567.6 (22)申请日 2020.06.15 (73)专利权人江苏晶中电子有限公司