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- 2023-03-27 发布于四川
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本实用新型提供一种贴片功率器件散热机构，属于贴片功率器件领域，包括PCB板、以及贴片安装的功率器件，所述PCB板与功率器件之间设有散热焊盘，所述PCB板上与所述散热焊盘位置对应处开设有过孔，所述过孔内嵌设有导热柱，所述导热柱的一端与所述散热焊盘抵接，另一端与散热器或外壳抵接。本实用新型在PCB板上与功率器件散热焊盘位置对应处开设过孔，并在过孔内嵌设导热柱，通过大截面的导热柱将热量传递至散热器或外壳，导热效果好，解决了PCB过孔散热存在的铜横截面积太小的问题，也解决了功率器件同一侧焊接导热铜片带来
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213958942 U
(45)授权公告日 2021.08.13
(21)申请号 202022969662.3 H05K 1/18 (2006.01)
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