- 5
- 0
- 约8.43千字
- 约 9页
- 2023-03-27 发布于四川
- 举报
一种适用于IGBT模块的焊接治具,所述IGBT模块包括基板,以及DBC板,所述基板的四个角上设有四个定位孔,所述适用于IGBT模块的焊接治具包括本体,隔板,安装孔,以及固定组件。所述本体包括第一连接条,以及第二连接条。所述固定组件包括定位柱,以及限位凸块。所述定位柱设置在所述本体的任意一个角上并插设在所述定位孔,所述限位凸块分别从两个所述第一连接条延伸出并夹设在所述基板两侧,从而使所述治具固定设置在所述基板上并压紧所述DBC板。在回流焊变形时,所述基板的两条短侧边没有限制可以自由移动,从而消除所
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213945216 U
(45)授权公告日 2021.08.13
(21)申请号 202022961190.7
(22)申请日 2020.12.11
(73)专利权人 赛晶亚太半导体科技(浙江)有限
您可能关注的文档
- 一种光氧废气处理装置.pdf
- 一种齿轮的防渗装置.pdf
- 一种破壁机驱动电路.pdf
- 一种古琴演奏用摆放台.pdf
- 一种晶振生产用检测设备.pdf
- 一种中药缓释香囊.pdf
- 一种拆装方便的古琴支撑架.pdf
- 快速换模机构.pdf
- 一种铜槽导向条框架.pdf
- 一种用于含浸机的胶料刮除装置.pdf
- 哈尔滨工业大学《建筑设计(五)》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc
- GB-T 35273-2017 信息安全技术个人信息安全规范.pdf
- GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分:模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 中国国家标准 GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分:基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 《GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分:模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范》.pdf
- 《GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分:基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法》.pdf
- GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分:基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 中国国家标准 GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分:模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 2026--2027学年河北省石家庄市第二中学高二上学期暑期摸底调研数学试题-含答案.docx
- 皖2004J208 SF防水保温屋面构造.docx
最近下载
- 《屋面工程技术规范》(GB50345—2004)修订内容综述.pdf VIP
- AirDisk-Q3X说明书使用说明.pdf VIP
- 标准图集-12SS508-混凝土模块式室外给水管道附属构筑物.pdf VIP
- 2026年入党积极分子思想汇报大全(2篇).docx VIP
- 福建省建筑工程设计收费指导标准(2024 版).pdf
- 食品微生物学检验技术(全套1083页PPT课件).pptx
- VDI22302003中文打印版(已审核).pdf VIP
- 2026年第四季度入党积极分子思想汇报,入党积极分子思想汇报范文(2篇).docx VIP
- (高清版)DG∕TJ 08-2411-2023 地下结构隔排水主动抗浮技术标准.pdf VIP
- 化工厂静电危害和预防和培训.ppt VIP
原创力文档

文档评论(0)