- 0
- 0
- 约9.84千字
- 约 11页
- 2023-03-27 发布于四川
- 举报
本实用新型提供了一种便于安装反馈的电路板,包括电路板本体,便于安装反馈的电路板还包括:电路板本体的上表面具有一安装区,散热罩罩设在电路板本体的下表面,安装区与散热罩的背面相适配;位于散热罩与电路板本体贴合处的散热罩上开设有若干通线半槽,电路板本体上开设有若干半圆窝口,每个半圆窝口与一个通线半槽适配;散热罩可转动地设置在转动部上,散热罩绕转动部转动限位以锁紧线束;散热罩绕转动部转动一个安装工位时,反馈部反馈发声。此种便于安装反馈的电路板结构简单、便于安装且便于散热。通过转动部的设置,带动散热罩的转
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213960393 U
(45)授权公告日 2021.08.13
(21)申请号 202022993682.4
(22)申请日 2020.12.14
(73)专利权人 江苏协和电子股份有限公司
您可能关注的文档
- 一种螺旋管生产用焊剂回收装置.pdf
- 一种污水处理用搅拌装置.pdf
- 一种用于瓦楞纸印刷的上纸装置.pdf
- 一种绝缘阻燃电缆.pdf
- 无卤低烟阻燃线缆.pdf
- 一种隔离型矿物绝缘电线.pdf
- 一种机腹用快装式焰弹盒组.pdf
- 一种钢带冲孔机.pdf
- 电池模组.pdf
- 矿物绝缘电缆.pdf
- 哈尔滨工业大学《建筑设计(五)》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc
- GB-T 35273-2017 信息安全技术个人信息安全规范.pdf
- GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分:模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 中国国家标准 GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分:基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 《GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分:模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范》.pdf
- 《GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分:基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法》.pdf
- GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分:基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 中国国家标准 GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分:模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 2026--2027学年河北省石家庄市第二中学高二上学期暑期摸底调研数学试题-含答案.docx
- 皖2004J208 SF防水保温屋面构造.docx
最近下载
- 《屋面工程技术规范》(GB50345—2004)修订内容综述.pdf VIP
- AirDisk-Q3X说明书使用说明.pdf VIP
- 标准图集-12SS508-混凝土模块式室外给水管道附属构筑物.pdf VIP
- 2026年入党积极分子思想汇报大全(2篇).docx VIP
- 福建省建筑工程设计收费指导标准(2024 版).pdf
- 食品微生物学检验技术(全套1083页PPT课件).pptx
- VDI22302003中文打印版(已审核).pdf VIP
- 2026年第四季度入党积极分子思想汇报,入党积极分子思想汇报范文(2篇).docx VIP
- (高清版)DG∕TJ 08-2411-2023 地下结构隔排水主动抗浮技术标准.pdf VIP
- 化工厂静电危害和预防和培训.ppt VIP
原创力文档

文档评论(0)