一种车规级多芯片功率型LED.pdfVIP

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2023-03-27 发布于四川
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本实用新型提供一种车规级多芯片功率型LED，包括基板，所述的基板是由金属层和陶瓷层构成的低温烧结陶瓷基板，所述的金属层下表面固定有透明罩，所述的透明罩内的金属层面设有多个车规级芯片，连线将多个车规级芯片依次并联，且两端的连线分别与各自对应的电极引脚相连接，所述的陶瓷层上表面左右侧对称设有多个散热片。本实用新型的有益效果是：散热片及垂直管的共同设置，尤其是垂直管设在芯片的上方，提高其整体散热效果；固定板上设有多个安装孔，可根据不同安装点进行调整。

(19)国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 218731030 U (45)授权公告日 2023.03.24 (21)申请号 202223137548.X (22)申请日 2022.11.25 (73)专利权人长兴科迪光电股份有限公司地址