原创力文档- 2
- 0
- 约8.05千字
- 约 10页
- 2023-03-27 发布于四川
- 举报
本实用新型公开了一种大型沉井模块化施工结构，涉及基础施工技术领域，具体为一种大型沉井模块化施工结构，包括组合块和加强圈，所述组合块的形状为弧形，所述组合块包括顶部组合块、中部组合块和底部组合块，所述底部组合块的一侧固定连接有第一滑块，所述底部组合块的一侧开设有滑槽，所述底部组合块的上方卡接有中部组合块。该大型沉井模块化施工结构，通过加强圈的设置，使该大型沉井模块化施工结构具备了加固沉井底部强度的效果，通过底部固定板、第一连接板、底部卡块、加强圈和限位板的配合设置，在使用的过程中可以加固底部组合块
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213952269 U
(45)授权公告日 2021.08.13
(21)申请号 202022973213.6
(22)申请日 2020.12.11
(73)专利权人 山西临汾市政工程集团股份有限
您可能关注的文档
- 一种调味品晒露房.pdf
- 调节式接线箱及配电箱振动冲击模态试验通用夹具.pdf
- 一种制药工程用压片装置.pdf
- 一种用于野外钻探的多功能标尺.pdf
- 一种生物化学检测用生物肽提取装置.pdf
- 一种电源谐波治理设备.pdf
- 软胶囊用自动塞干燥剂机.pdf
- 一种软胶囊用的自动理瓶机.pdf
- 一种大容量盐碱地土壤治理用修复装置.pdf
- 集成板卡和显示屏控制系统.pdf
- 哈尔滨工业大学《建筑设计（五）》2023-2024学年第一学期期末试卷.doc
- GB-T 35273-2017 信息安全技术个人信息安全规范.pdf
- GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 中国国家标准 GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 《GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范》.pdf
- 《GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法》.pdf
- GB/T 48460.1-2026微细气泡技术 家庭应用 第1部分：基于气泡粒径和浓度评价微细气泡花洒性能的测试方法.pdf
- 中国国家标准 GB/T 17940.1-2026半导体器件 集成电路 第3-1部分：模拟集成电路 单片集成运算放大器空白详细规范.pdf
- 2026--2027学年河北省石家庄市第二中学高二上学期暑期摸底调研数学试题-含答案.docx
- 皖2004J208 SF防水保温屋面构造.docx
最近下载
- 《屋面工程技术规范》（GB50345—2004）修订内容综述.pdf VIP
- AirDisk-Q3X说明书使用说明.pdf VIP
- 标准图集-12SS508-混凝土模块式室外给水管道附属构筑物.pdf VIP
- 2026年入党积极分子思想汇报大全(2篇).docx VIP
- 福建省建筑工程设计收费指导标准(2024 版）.pdf
- 食品微生物学检验技术(全套1083页PPT课件).pptx
- VDI22302003中文打印版（已审核）.pdf VIP
- 2026年第四季度入党积极分子思想汇报,入党积极分子思想汇报范文(2篇).docx VIP
- （高清版）DG∕TJ 08-2411-2023 地下结构隔排水主动抗浮技术标准.pdf VIP
- 化工厂静电危害和预防和培训.ppt VIP
文档评论（0）