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一种半导体塑封板压合治具.pdfVIP

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  • 2023-03-27 发布于四川
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一种半导体塑封板压合治具.pdf

    本实用新型公开了一种半导体塑封板压合治具，包括上压板、下压板、压合板、螺杆螺套组件、导杆导套组件以及缓压板，上压板和下压板之间架设有导杆导套组件，导杆上下两端分别与上压板、下压板螺接固连，导套与压合板固连，压合板中部固连有轴承座，轴承座与螺杆活动配合，螺杆与上压板中部设有的螺套螺接配合，压合板下端面四角设置有缓压弹簧和定位销，缓压板下端面与下压板上端面平面度良好，该半导体塑封板压合治具借助三根长定位柱，使得多层塑封板料可以整齐定位叠放在下压板上端面，便于批量实施平整度矫正，缓压板可以施加适当的压

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213958906 U (45)授权公告日 2021.08.13 (21)申请号 202023228462.9 (22)申请日 2020.12.29 (73)专利权人 昆山法密尔精密机械有限公司

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