一种硅片载板.pdfVIP

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  • 2023-03-27 发布于四川
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本实用新型涉及硅片镀膜技术领域,提供一种硅片载板,包括:本体;第一凹槽,由所述本体的一面向内凹陷形成;第二凹槽,由所述第一凹槽的槽底向内凹陷形成,所述第一凹槽与所述第二凹槽之间的区域形成台阶面,适于支撑硅片的边缘区域;凸起,设置在所述第二凹槽的槽底,适于支撑硅片的中间区域。本实用新型提供的硅片载板,在本体的一面设置有第一凹槽与第二凹槽,两者形成台阶面,适于支撑硅片的边缘区域,减少了硅片与硅片载板的直接接触面积,减少硅片与载板摩擦和污染,减少了镀膜过程中和收取片时硅片PL损伤几率和碎片几率。并且,

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213958935 U (45)授权公告日 2021.08.13 (21)申请号 202023229189.1 (22)申请日 2020.12.28 (73)专利权人 宣城睿晖宣晟企业管理中心合伙

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