一种新型半导体硅片割圆设备.pdfVIP

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2023-03-27 发布于北京
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一种新型半导体硅片割圆设备.pdf

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本实用新型公开了一种新型半导体硅片割圆设备，其结构包括：割圆中心座、半径杆、连杆、升降座、立柱、底座、割炬、工作台，割圆中心座与连杆进行活动卡合，半径杆通过间隙配合安装在连杆，升降座通过活动卡合安装在立柱，立柱通过螺栓连接在底座上方，割炬通过间隙配合安装在半径杆，工作台与底座进行螺栓连接，本实用新型通过半导体硅片割圆设备设有工作台，从而将工件放置在工作台的台面上，再通过剪叉对工件与割炬之间的距离进行调整，当调整至适当位置时，对剪叉固定，能够更精确的掌控割炬与工件表面的距离，避免由于距离的过高或过

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213945221 U (45)授权公告日 2021.08.13 (21)申请号 202022292771.6 (22)申请日 2020.10.15 (73)专利权人晶智（上海）光学仪器设备有限公