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- 2023-03-28 发布于四川
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本实用新型提供了一种LED灯，包括透明的玻璃外壳、LED发光片、插脚，还包括端盖和封装基板；封装基板包括LED驱动芯片，插脚连接于封装基板上，LED发光片围成具有敞口的隔热腔，封装基板设置于隔热腔内，插脚穿设于端盖与外界电源电性连接；端盖抵接LED发光片以封闭敞口；玻璃外壳和端盖以围合LED发光片。通过分体式地加工方式，避免了高温加工带来的风险，使得可实现提高良品率的技术效果。
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214008872 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202022319104.2 F21V 23/06 (2006.01)
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