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一种芯片输送导轨.pdfVIP

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  • 2023-03-28 发布于四川
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一种芯片输送导轨.pdf

    本实用新型公开了一种芯片输送导轨，包括基板、压板、设放置槽、下磁铁、上磁铁、尼龙套、配重块、第一隔磁套、转轴、第二隔磁套、轮体、隔磁导料套、推料弹片，通过手持部向上提起配重块，能将下磁铁和上磁铁分离，从而将与转轴固连的第二隔磁套和轮体拆卸，更换不同外径的轮体即可适用不同厚度的芯片，第一隔磁套和尼龙套能阻止转轴的磁化，第二隔磁套能阻止轮体的磁化，隔磁导料套能阻止芯片磁化，保证芯片性能不收影响。该装置结构简单，能对错层和翘起的芯片进行归正，同时，采用磁性连接方式，能实现快速拆装，适用于不同厚度的芯片

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214003338 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202022469697.0 (22)申请日 2020.10.30 (73)专利权人 池州华宇电子科技股份有限公司

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