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一种半导体材料表面钝化用预处理装置.pdfVIP

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  • 2023-03-28 发布于北京
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一种半导体材料表面钝化用预处理装置.pdf

    本实用新型涉及半导体材料技术领域，尤其是一种半导体材料表面钝化用预处理装置，包括箱体，箱体一侧底部安装有驱动电机，驱动电机的输出端安装有转轴，箱体底部安装有固定套，固定套内部螺纹安装有转动座，转动座顶部设置有第二转动柱，第二转动柱两端均安装有固定轴，第二转动柱一端的固定轴与转动座之间固定连接，第二转动柱另一端的固定轴顶部安装有承接座，固定轴外侧均转动安装有摩擦套，摩擦套与固定轴之间均安装有单向转动机构，第二转动柱与第三传动齿轮之间安装有第一驱动机构，承接座顶部转动安装有浸泡箱，浸泡箱两端顶部均安

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213988828 U (45)授权公告日 2021.08.17 (21)申请号 202021819502.4 (22)申请日 2020.08.27 (73)专利权人 许宏飞 地址 31

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