一种超厚径比的高频混压多层电路板.pdfVIP

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2023-03-28 发布于四川
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本实用新型公开了一种超厚径比的高频混压多层电路板，包括保护板，所述保护板的内壁底部两端固定安装有固定底座，所述固定底座的下端右侧活动连接有散热层，所述固定底座的内部设有固定外壳，所述固定外壳的内壁上下两端活动连接有弹簧一，所述弹簧一的上端活动连接有连接板，所述连接板的上端活动连接有连接杆，所述连接杆的左端活动连接有固定块三，所述固定块三的左端固定连接有电路板，所述保护板的内部上端固定安装有固定块，所述固定块的内壁上下两端设有滑槽，所述滑槽的上端滑动连接有凹块，所述凹块的左端活动连接有防尘网，本新

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 213991407 U (45)授权公告日 2021.08.17 (21)申请号 202022718036.7 (22)申请日 2020.11.23 (73)专利权人梅州市奔创电子有限公司