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- 2023-03-28 发布于北京
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本实用新型公开了一种对等倒装半导体引线框架，包括底座、灯珠框架，其特征在于灯珠框架包括塑胶支架体、第一焊盘、第二焊盘，塑胶支架体包括上杯体和下支座，下支座中间左、右两侧设有两个焊盘卡槽，第一焊盘与第二焊盘分别卡设于左、右两侧焊盘卡槽内，第一焊盘与第二焊盘的外形和大小均一致，且呈左右对称设置，第一焊盘与第二焊盘之间形成一个台阶形凹槽，下支座上与台阶形凹槽相对应位置设有台阶形卡条，该台阶形卡条卡设于台阶形凹槽内，使塑胶支架体与第一焊盘、第二焊盘固定注塑为一体结构。本实用新型通过设置第一焊盘与第二焊盘
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 213958988 U
(45)授权公告日 2021.08.13
(21)申请号 202120215463.5
(22)申请日 2021.01.26
(73)专利权人 江西亚中电子科技股份有限公司
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