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一种芯片封装用固定件.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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一种芯片封装用固定件.pdf

    本实用新型涉及芯片封装技术领域，尤其涉及一种芯片封装用固定件。包括：装有芯片的封装壳体、侧置挡板、连接固定杆、散热装置以及引脚；封装壳体为两侧面对称设有开口的中空立方体壳体；封装壳体上表面设有吸收芯片热量的散热装置，下表面设有散热孔；封装壳体前、后两面均对称固装有多个连接固定杆，每个连接固定杆的一端与封装壳体固连，另一端设有引脚，引脚与芯片连接；侧置挡板每个角上均设有装卡机构，封装壳体对应每个装卡机构处均设有插槽，插槽一端向上开设有卡孔，侧置挡板通过装卡机构与卡孔卡接，且侧置挡板与封装壳体两面开

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214043626 U (45)授权公告日 2021.08.24 (21)申请号 202022963506.6 (22)申请日 2020.12.10 (73)专利权人 中国电子科技集团公司第四十七

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