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半导体硅片行业壁垒分析 半导体硅片行业壁垒 （一）半导体硅片技术壁垒 半导体硅片行业属于技术高度密集型行业，涵盖微电子学、物理学、材料学等诸多学科知识，需要有能综合运用各学科知识的能力。半导体硅片生产过程中涉及到拉晶、研磨、抛光、外延等众多工序，每一道工序涉及到的技术也不同，技术专业化程度高。此外，半导体行业的飞速发展对半导体硅片的尺寸、杂质含量、晶体缺陷、表面平整度等方面提出更高的要求，生产企业须具备相应的综合技术水平和研发能力才能跟市场发展需求。因此，技术构成了本行业的进入壁垒之一。 （二）半导体硅片资金壁垒 半导体硅片行业属于资金密集型行业。半导体硅片生产工艺复杂，企业前期需要投入大量