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摄像头模组行业高端生产设备依赖进口分析
摄像头模组行业高端生产设备依赖进口
当前，国内封装生产设备的整体国产化水平仍然较低，特别是在中高端领域，亟待突破的产品、技术较多。目前国内封装企业的主体生产设备例如主动校准等工艺中涉及到的设备基本依赖于进口，且设备供应商较为单一，主要为ASM提供，可替代性差。
摄像头模组工艺概况
摄像头模组封装技术有ChipOnBoard（COB）、FlipChip（FC）、ChipSizePackage（CSP）与MOB/MOC等。COB封装是一种普遍应用于高像素产品（5M像素或以上）图像传感器的芯片级封装技术。该封装技术把经研磨（立鼎产业研究网）切割后的芯片背面b
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