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一种电子元器件的封装结构.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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一种电子元器件的封装结构.pdf

    本实用新型公开了一种电子元器件的封装结构，具体涉及电子元器件技术领域，包括基座，所述基座顶部设置有封装板，所述基座顶部开设有放置槽，所述放置槽底部开设有两个针脚放置槽，所述基座底部设置有两个针脚保护套筒，两个所述针脚保护套筒顶部与基座底部固定连接，所述封装板面向放置槽一侧设置有限位板，所述限位板顶部与封装板底部固定连接，所述基座顶部开设有多个限位槽，多个所述限位槽一侧均开设有两个第一安装槽，两个所述第一安装槽内部均设置有限位弹簧。本实用新型通过设置限位柱、限位槽、限位凸块、限位板、针脚保护套，筒

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214012930 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202022630594.8 F16F 15/02 (2006.01) (22)申请日 2

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