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一种半导体硅片的检测装置.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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一种半导体硅片的检测装置.pdf

    本实用新型涉及硅片生产技术领域，且公开了一种半导体硅片的检测装置，包括检测装置本体，所述检测装置本体的顶部固定连接有安装台，所述安装台的顶部开设有凹槽，所述凹槽的内部设有安装壳，所述安装壳的内部活动连接有硅片本体，所述凹槽的内底壁固定连接有顶块，所述顶块的顶部与硅片本体的底部活动连接，所述安装壳的内部转动连接有两个安装架。该半导体硅片的检测装置，通过推动两个套板相对移动，使两个套板分别挤压两个连接板，使两个弹簧被压缩，通过两个橡胶固定柱相对的一端分别与硅片本体的左右两侧相抵持，且凹槽内底壁的顶块

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214010364 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202022837853.4 (22)申请日 2020.12.01 (73)专利权人 开化晶芯电子有限公司

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