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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型提供了一种用于电子元器件加工用钻孔装置，属于电子元器件技术领域。该用于电子元器件加工用钻孔装置，包括工作台，所述工作台的上部设有夹持机构，所述夹持机构包括有第一移动平台和第二移动平台，所述第二移动平台的上部开设有放置槽，所述放置槽的两侧设有第一卡合板和第二卡合板，所述工作台的一侧安装有伺服电机，所述伺服电机通过丝杆连接第一移动平台，所述电缸输出端连接所述第二移动平台，所述工作台上部焊接有支撑杆和安装板，所述安装板下设有激光发生器和激光射出嘴；本实用新型通过伺服电机和电缸实现对夹持机构进
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214024132 U
(45)授权公告日 2021.08.24
(21)申请号 202022803897.5
(22)申请日 2020.11.28
(73)专利权人 天津市远松科技有限公司
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