一种PCB生产用压合装置.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型提供一种PCB生产用压合装置。PCB生产用压合装置,包括:底座;下固定板,所述下固定板固定安装在所述底座上;下压机构,所述下压机构设于所述所述底座的一侧,所述下压机构包括立柱,所述立柱设于所述底座的一侧,所述立柱上固定安装有液压缸,所述液压缸上固定安装有安装柱,所述安装柱的底端设有凹槽,所述凹槽内活动安装有球头,所述球头的底端固定安装有固定块,所述固定块的底端固定安装有上固定板。本实用新型提供的PCB生产用压合装置通过设置底座、下固定板、下压机构、四个辅助机构和四个水平调节机构,能够在

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214046206 U (45)授权公告日 2021.08.24 (21)申请号 202022984007.5 (22)申请日 2020.12.14 (73)专利权人 苏州市惠利达数控有限公司

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