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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型涉及半导体材料加工技术领域，公开了一种焊接装置，其包括底座、焊枪及供气组件，底座用于固定待焊接零件；焊枪设置于所述底座上，所述焊枪包括焊接环及设置在所述焊接环的内侧的若干焊枪嘴，若干所述焊枪嘴均与所述焊接环相连通，若干所述焊枪嘴之间限定出焊接区域；供气组件用于为所述焊接环供气，所述供气组件包括燃气进气口和助燃气进气口；所述供气组件和所述焊枪能够绕所述焊接环的中心轴转动。采用本实用新型技术方案的焊接装置，能够提升焊接件的焊接质量和焊接效率，提高焊接件内的真空度，减少裂管率，操作简单，减轻
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214032228 U
(45)授权公告日 2021.08.24
(21)申请号 202022920898.8
(22)申请日 2020.12.08
(73)专利权人 广东先导先进材料股份有限公司
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