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MEMS压力传感器的封装结构及MEMS压力传感器.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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MEMS压力传感器的封装结构及MEMS压力传感器.pdf

    本实用新型公开一种MEMS压力传感器的封装结构及MEMS压力传感器，涉及微电子机械系统技术领域。所述MEMS压力传感器的封装结构，包括：基板；盖体，设于所述基板的一侧，并与所述基板围合形成容置腔，所述盖体与所述基板间隔的部分开设有通孔；压力敏感芯片，安装于所述容置腔内，且位于所述基板上与所述通孔对应的位置；以及，导流结构，安装于所述通孔，所述导流结构具有进口和出口，以及连通所述进口和所述出口的通道，所述出口朝向所述压力敏感芯片设置，所述进口自所述通孔伸出所述容置腔外，以使待测介质进入所述容置腔。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214010597 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202023005929.3 (22)申请日 2020.12.15 (73)专利权人 武汉飞恩微电子有限公司

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