原创力文档- 2
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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型涉及半导体硅晶片清洗技术领域，尤其为一种多级导流结构的半导体硅晶片清洗工装，包括支架、支撑块和箱体，所述支架与支撑块固定连接，所述支撑块右侧顶端设有电机，所述电机与支架固定连接，所述电机主轴末端固定连接有小齿轮，所述小齿轮外侧啮合连接有大齿轮，本实用新型中，通过设置的IPA液体罐、水泵和箱体，这种设置配合IPA液体罐与水泵固定连接和水泵与箱体固定连接，可以使IPA液体在下面通过加热管进行加热，加热后的IPA蒸汽冷凝在清洗工件表面，工件通过清洗篮进行提升，再经过风机吹风就能蒸发掉表面冷凝
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214012908 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202023101044.3
(22)申请日 2020.12.21
(73)专利权人 无锡兴华衡辉科技有限公司
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