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一种硅麦克风模组.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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一种硅麦克风模组.pdf

    本实用新型涉及一种硅麦克风模组，包括PCB板上设置有摄像头模组，所述摄像头模组的两端对称设置有麦克风模组，两个所述麦克风模组结构一致，包括与所述PCB板电性连接的线路板，所述线路板上设置有内壳，所述内壳上设置有内进音孔，所述内壳与所述线路板形成内音腔，所述内音腔内的线路板上设置有MEMS芯片及ASIC芯片，所述线路板上还设置有外壳，所述外壳与所述内壳之间形成外音腔，所述外壳包括固定连接的方形壳和圆柱壳，所述圆柱壳内设置有声道，所述圆柱壳上设置有外进音孔，所述外进音孔与所述声道贯通设置，所述声道为

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214014526 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202022885617.X (22)申请日 2020.12.03 (73)专利权人 重庆森垚商贸有限公司

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