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- 2023-03-29 发布于四川
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本实用新型公开了一种新型的电路板油墨开窗结构，涉及印刷电路板技术领域，包括线路板基材和设置在所述线路板基材上的灯珠焊盘，所述灯珠焊盘包括基材层、上连接层以及下连接层，所述基材层粘结在所述上连接层和所述下连接层之间，所述基材层涂有黑色哑光油墨；两个所述灯珠焊盘的间距D≤0.075mm，且两个所述灯珠焊盘之间保留有黑色阻焊桥。本实用新型通过阻焊前处理‑油墨浸润‑烘烤‑打磨”的工艺制作流程，使用陶瓷打磨技术去除印制电路板焊盘表面油墨的方法所形成的开窗结构可实现成品线路焊盘间距≤0.075mm的阻焊桥制
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214046196 U
(45)授权公告日 2021.08.24
(21)申请号 202022806153.9
(22)申请日 2020.11.26
(73)专利权人 信丰迅捷兴电路科技有限公司
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