一种集成度高的表面贴装型封装引线框架.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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一种集成度高的表面贴装型封装引线框架.pdf

本实用新型公开了一种集成度高的表面贴装型封装引线框架,包括:呈四边形的用于放置芯片的载体区,在所述载体区的四边的每一边上均设置有一个凹陷板,在每一所述凹陷板内沿着每一边的长边方向均布有若干半蚀刻区块,在每一半蚀刻区块上均设置有一外漏引脚,每一所述外角呈U形开口,在每一所述外角的U形开口的两边,各设置有一个脚仔锁孔。本引线框架具有导电性能好、以及散热性能高的优点。

(19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214012936 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202023281100.6 (22)申请日 2020.12.30 (73)专利权人 广东杰信半导体材料股份有限公

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