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- 2023-03-29 发布于四川
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本申请公开了一种用于静电保护的可控硅结构,包括:半导体衬底;位于半导体衬底中相邻的第一N型阱区和第一P型阱区;位于第一N型阱区中的N型轻掺杂区,N型轻掺杂区中形成有靠近半导体衬底表面的第一N型重掺杂区,第一N型轻掺杂区周围依次形成有第一P型重掺杂区和第二N型重掺杂区;位于第一P型阱区中的P型轻掺杂区,P型轻掺杂区中分别形成有靠近半导体衬底表面的第三N型重掺杂区、第二P型重掺杂区和第四N型重掺杂区;覆盖部分的第一N型阱区和第一P型阱区的多晶硅层,多晶硅层暴露各个重掺杂区;第一N型重掺杂区和第一P型
(19)中华人民共和国国家知识产权局
(12)实用新型专利
(10)授权公告号 CN 214012941 U
(45)授权公告日 2021.08.20
(21)申请号 202120236475.6
(22)申请日 2021.01.27
(73)专利权人 上海类比半导体技术有限公司
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