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生物芯片反应加热装置.pdfVIP

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  • 2023-03-29 发布于四川
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生物芯片反应加热装置.pdf

    本实用新型公开了一种生物芯片反应加热装置，包括壳体，所述壳体内部设置有隔热筒，隔热筒与壳体内部的顶面和底面连接，对应于隔热筒顶部的壳体上开设有多个上出风孔，在壳体上表面设置有套环，上出风孔位于套环内且在套环顶部设置有导热板，在隔热筒内壁设置有螺旋加热丝并在隔热筒底部设置有风扇，在隔热筒下部侧壁上还设置有侧出风孔，所述壳体上还设置有用于放置试管的试管放置槽，所述侧出风孔朝向于试管放置槽下部。本实用新型的目的在于提供一种生物芯片反应加热装置，以适用于对生物芯片的加热操作。

    (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)实用新型专利 (10)授权公告号 CN 214004645 U (45)授权公告日 2021.08.20 (21)申请号 202023024527.8 C12M 1/02 (2006.01)

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