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整机测试设备市场分析 中国智能硬件融资活动活跃，未来产业链更完善 2015-2020年，我国智能硬件行业融资事件波动下降，融资金额逐年递增，说明单次融资规模进一步扩大，资本开始有所侧重。2020年，智能硬件行业融资事件达到342件，金额到1098．16亿元，创近几年新高。2021年1-4月，融资金额为939．84亿元，占去年总融资金额的86%。前瞻认为，随着2021年融资规模的进一步扩大，智能硬件行业产业链将进一步完善，市场规模增长空间较大。结合行业发展的趋势以及终端市场的需求将会进一步被打开，按照中性预测，2020-2026年中国智能硬件行业市场规模将会保持较快发展，按照20%的年均复合增